计算机生产实习报告(6)

    双面板：敷铜板下料——孔加工——化学沉铜——电镀铜加厚——贴干膜——图形转移（曝光、显影）——二次电镀铜加厚——镀铅锡合金——去除保护膜——腐蚀 ——镀金（插头部分）——成型热烙——印标记——涂助焊剂——检验——成品 ; 
    多层板：内层材料处理——定位孔加工——表面清洁处理——制内层走线及图形——腐蚀——层压前处理——外内层材料层压——孔加工——孔金属化——制外层图形——镀耐腐蚀可焊金属——去除感光胶——腐蚀——插头镀金——外形加工——热熔——涂焊剂——成品 ; 
    然后 ，参观了整个印刷电路板的生产流程。下午，我们还在扬州城逛了逛，也算是增一些见识 。 
    生产实习总结（心得体会） 
    生产实习是在校期间周期比较长的一个实践环节，也是我们和生产实际亲密接以及知识检验的一个重要环节。所以，从一开始老师和同学们就给予了足够的重视。不管是在校的软件和硬件实习，还是校外的下厂实习，我都认真对待。积极地和老师请教，参与同学的讨论，并谦虚地向工人师傅学习。三周下来，感觉自己掌握的知识是少之甚少，实际生产中有许许多多我们在学校学不到的东西。临近毕业，本来雄心勃勃的我开始考虑自己下一步学习的计划。真的，我们没有什么可以炫耀的，唯有努力学习才是 。 
    另外 ，在实习期间，和同学一块讨论，一块决策，气氛非常融洽。在软件实习时，5个人完成一个大的系统，需要小组成员间齐心协力，共同讨论决策。其实，这就是一个小团队，我们需要的是团队的力量。尤其是我担任小组组长对小组的团结一致更是深有体会。同时，也锻炼了我的组织协调能力和合作完成一个项目的分配统筹能力。收获良多！我非常高兴又这样一次学习的机会，这次实习丰富了我的知识，锻炼了我的能力，检验了我的水平。是一次非常有意义的实践练兵，是我即将毕业前的一次充电！